Онлайн-технология очистки плазмы
ЖК -дисплей плазменная очистка
В сборочном и производственном процессе дисплея COG IC должен быть установлен на стеклянном штифте ITO, так что штифт на стекле ITO и штифт на IC может подключаться и проводить. С непрерывным развитием технологии тонкой проволоки процесс COG имеет более высокие и более высокие требования к чистоте стеклянной поверхности ITO. Таким образом, ни одно органические или неорганические вещества не могут быть оставлены на поверхности стекла перед связыванием IC, чтобы предотвратить влияние проводимости между стеклянным электродом ITO и IC BUMP, а также с проблемами коррозии.
В текущем процессе очистки стекла ITO процесс производства COG каждый пытается использовать различные чистящие средства, такие как очистка алкоголя, ультразвуковая очистка, для очистки стекла. Тем не менее, введение чистящих средств может вызвать другие связанные проблемы, такие как остаток моющих средств. Поэтому для изучения нового метода очистки стал направлением производителей ЖК-кога.
Время сообщения: 29-2022 августа
